半导体设备存在三大壁垒。
第一是技术层面的壁垒，首先一个就是半导体设备是由成千上万个零部件组成的复杂系统，而将这些零部件有机的组合成一体，并且实现想要的精度在纳米级上的操作。
第二个壁垒就是要保障这些纳米级操作的基础上实现超高良率，要知道即便良率在90%的情况下，最终产品的良率也是零。
第三个壁垒就是在保障设备精度和良率的基础上，让它持续稳定的生产，这一点也导致了行业天然形成寡头垄断。
如果从客户验证的角度而言，因为半导体设备本身和产线的复杂性摆在那的，单设备的良率以及稳定性对整个体系环节会产生累计效应，从而造成潜在的巨额损失，这也是晶圆制造厂对于上游设备验证、验收有着极为严格要求的原因。
而一旦符合厂商的要求，那是很难去替换其它厂商的设备，原因就是换设备厂商要面临巨大的风险和验收的时间成本，这就造成了半导体设备全球寡头垄断的格局，厂商跟这家企业达成合作之后大概率就会一直合作下去，不到万不得已都不会轻易更换合作伙伴。
在半导体前道工艺制造设备里面，方鸿也是很清楚的知道各大设备在总的资本开支占比是多少，毕竟前世就深度介入了这个行业。
刻蚀设备占22%、薄膜沉积设备占22%，光刻机占20%。
这三大半导体设备就占了总投资超过60%的开支比例。
然后就是检测设备占11%、清洗设备占5%、涂胶显影设备占4%、抛光设备占3%、热处理设备占2%、离子注入机占2%、去胶设备占1%，以及其它设备加起来占剩下的8%。
在众多半导体设备当中，方鸿主要看重的就是十大关键设备，即：光刻机设备、刻蚀机设备、薄膜沉积设备、检测设备、清洗设备、涂胶显影设备、抛光设备、热处理设备、离子注入机设备、去胶设备。
群星资本必须攻克这十大设备，并且要自己控制实现完全自主化。
当芯片被外国人卡了脖子而掀起舆论和热议被大众所关注的时候，行业之外的普通大众几乎把目光都聚焦在了光刻机身上，觉得只要攻克了光刻机技术，半导体这座大山就能翻过去了。
实际上，要想实现真正的国产自主化不被人卡脖子，半导体之难又何止于一个光刻机？
从材料到设备，随便一个环节被卡一下脖子就是玩不转，最终的芯片就是造不出来，这是半导体行业的特殊性和苛刻的地方。
必须要从材料到设备全面打通才能真正意义上实现自主化不被卡脖子，尤其是未来的全球竞争，科技战的背景下，对手会用尽一切手段打压、封锁。
方鸿编辑完了十大半导体设备的材料文档，整个半导体的投资核心框架算是搭建起来了，对应的资本开支情况也都在档桉里罗列的清清楚楚了。
文档里提及到的不论是半导体材料、eda软件还是这些半导体设备等领域，群星资本都要一个不落的深度介入，只有这样才能真正实现自主化，不被人卡脖子。
资金从哪来？
当然是从股市等资本市场收割呗，主要是从外围市场收割利润回来滋养半导体产业的发展。
人才从哪来？
相较于资本而言，人才最为关键，不过在方鸿这里也不是无解的，一方面自然是要大规模网罗既有的半导体人才，而另一个大杀器就是方鸿利用自己的名望系统的道具卡创造尖端人才去攻克这一系列的技术壁垒。
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